在AI和5G技術應用飛速發(fā)展的大背景下,進芯電子作為專業(yè)從事數(shù)字信號處理器芯片(DSP)及嵌入式解決方案研發(fā)的集成電路設計企業(yè),不斷增強技術和產(chǎn)品創(chuàng)新能力,充分展現(xiàn)了進芯電子多年來在集成電路領域所積累的深厚技術底蘊,顯示了進芯電子致力于發(fā)展DSP核心技術,實現(xiàn)自主可控的DSP中國芯的決心。
進芯電子近期推出的ADP16F03是面向無刷電機控制的16位DSP最新改進型號,產(chǎn)品搭載了100M主頻16位DSP處理核+加速運算單元,具備事件管理器、SPI和SCI模塊和12位ADC,并集成運算放大器、電壓比較器和溫度傳感器,可構成控制核心,支持有感、無感、方波、弦波等多模式無刷電機控制。
ADP16F03采用哈佛(Harvard)總線結構,可以減輕程序運行時的訪存瓶頸,提高運算速度,且支持4線制快速程序燒錄。用戶還可以通過JTAG在線仿真功能對程序及硬件進行實時調(diào)試。
高性能16位CPU,采用哈佛(Harvard)總線架構
3.3v~5v單電源供電,內(nèi)部LDO產(chǎn)生內(nèi)核(1.2V)及模擬(3V)電壓;
主頻 100MHz高性能16位CPU,采用哈佛總線架構,集成算力加速單元;
32K x 16位Flash,4K x 16位SARAM,(256+256+32) x16位DARAM;
4個16位定時/計數(shù)器、30個通用1/O引腳以及8路PWM輸出;
16通道12位ADC,轉(zhuǎn)換速率1MSPS;
1個OPA、3個PGA及4路電壓比較器;
支持SPI、SCI通訊;
LQFP48封裝